Правильная ссылка на эту страницу
http://az-design.ru/Support/Archiv/Elc1983/M19830922Elc057.shtml

Проекты центра интегральной электроники

«Единственное наше большое опасение состояло в том, будет ли у нас достаточно денег, а единственное наше крупное преимущество было в том, что мы понимали потребности промышленности. Поэтому с помощью правильного подбора кадров и оборудования, а также и грамотного планирования (и, конечно, удачи) мы развернули свое дело».

Может, это говорит предприниматель о своей новой компании? Не совсем так: эти слова произнес Эндрю Дж. Стекл, директор центра интегральной электроники при Ренселлеровском политехническом институте, в своих комментариях непосредственно перед началом осеннего семестра 1983г.

Планы создания этого центра были обнародованы еще летом 1981г.1{Электроника, 1981, №16, с.9}, когда официальные лица института начали кампанию по сбору 30 млн. долл в виде денег и оборудования. Центр был открыт осенью 1983г. в здании общей площадью 5600 м2 в Уотервлите (шт.Нью-Йорк) вблизи от территории самого института в Трое. На сегодняшний день в распоряжении центра имеются 2 млн. долл., пожертвованные кооперативной исследовательской организацией Semiconductor Research Cooperative (Рисерч-Трайенгл-Парк, шт. Северная Каролина), 9 млн. долл. на счету в банке, 250 аспирантов и студентов последнего курса и неиссякаемый энтузиазм и оптимизм Стекла.

Два проекта. В центре уже начато выполнение двух крупных исследовательских проектов в области автоматизации проектирования. Один из них относится к СБИС-пластинам, которые до некоторой степени представляют собой эквивалент кремниевой печатной платы. Роль платы играет ьластина, на которой печатным способом выполняются приборы и их межсоединения. Преимущество данного подхода состоит в том, что проводить соединения на пластине значительно легче, чем на обычных печатных платах. Негодные приборы при этом исключаются из схемы, так как межсоединения делаются на заключительной стадии процесса изготовления СБИС. Стекл говорит, что в ходе выполнения проекта предстоит еще решить ряд существенных проблем: необходимо разработать методы сборки и сами корпуса и найти способы отвода выделяемого тепла (см. «Обозрение электронной техники»).

Во втором проекте ведутся работы по созданию усовершенствованных лучевых методов обработки — электронно-лучевых, оптических, ионно-лучевых и рентгенолучевых — и делаются попытки объединить все эти процессы в единую систему с компьютерным управлением. В результате, возможно, будет получено универсальное и гибкое производственное оборудование, которое само будет определять наилучший вид лучей для любой конкретной технологической операции (травления, легирования и т.д.) и выполнять ее без масок и резистов. Именно эта работа привлекает внимание специалистов организации Semiconductor Research Cooperative [p.12].

Говард Вулф

Выходные данные:

Журнал "Электроника" том 56, No.19 (675), 1983г - пер. с англ. М.: Мир, 1983, стр.104

Electronics Vol.56 No.19 September 22, 1983 A McGraw-Hill Publication

Раздел: СООБЩЕНИЯ

Тема:     По следам новостей





Дата последнего изменения:
Thursday, 21-Aug-2014 09:10:55 MSK


Постоянный адрес статьи:
http://az-design.ru/Support/Archiv/Elc1983/M19830922Elc057.shtml