Правильная ссылка на эту страницу
http://az-design.ru/Support/HardWare/NTT/Z19860310Elc121.shtml

Отвод тепла от больших кристаллов

Исследователи из лаборатории электросвязи фирмы Nippon Telegraph & Telephone Corp. в Мусасино (Япония) нашли способ косвенного охлаждения СБИС, смонтированных на керамических подложках. Этот способ дает те же результаты, что и прямое охлаждение погружением, и вместе с тем позволяет укладывать платы одну поверх другой с целью получения плотноупакованных модулей. Исследователи в 10 раз улучшили степень косвенного охлаждения путем использования микроминиатюрных охлаждающих каналов в многослойной подложке на основе окиси алюминия. В экспериментальном модуле специалисты лаборатории смонтировали матрицу 5*5 кристаллов размером 8*8 мм каждый на подложке с габаритами 85*105 мм. Подложка имела 29 охлаждающих каналов (шириной 800 и высотой 400 мкм), шесть проводящих слоев и 900 контактов ввода-вывода. Допустимый уровень рассеяния тепла, превышающий 400 Вт на один модуль, был достигнут при скорости подачи хладоагента, составлявшей 1 л/мин. Исследовали из фирмы NTT выступят с описанием результатов своей работы на Конференции по электронным компонентам в Сиэтле, которая проводится в начале мая 1986г. [No.18, р.9].

Выходные данные:

Журнал "Электроника" том 59, No.05 (738), 1986г - пер. с англ. М.: Мир, 1986, стр.135

Electronics Vol.59 No.09 March 03, 1986 A McGraw-Hill Publication

Electronics Vol.59 No.10 March 10, 1986 A McGraw-Hill Publication

Раздел: ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

Тема:     Хроника





Дата последнего изменения:
Thursday, 21-Aug-2014 09:10:44 MSK


Постоянный адрес статьи:
http://az-design.ru/Support/HardWare/NTT/Z19860310Elc121.shtml