Правильная ссылка на эту страницу
http://az-design.ru/Support/HardWare/TI/A19840806Elc002.shtml

Непосредственное пошаговое репродуцирование в новой биполярной технологии Impact компании TI

Достижения в области производственного оборудования могут открывать пути к изменениям в полупроводниковой технологии, однако развитие производственных систем может также задерживать или даже устранять потребность в новых технологических методах. Рассмотрим для примера наиболее высокоразвитую биполярную технологию с окисной изоляцией компании Texas instruments Inc., получившую название Impact (ионно-имплантирован-ная усовершенствованная составная технология).

В первоначальном варианте технологии Impact, разработанном в начале 1980-х годов, обычная проекционная литография сочеталась с только что появившимся непосредственным пошаговым репродуцированием. Новый технологический процесс представлял собой качественный скачок по сравнению с существовавшей у компании TI усовершенствованной технологией маломощных Шотки/ТТЛ ИС. Он разрабатывался в расчете на создание биполярных ИС с минимальными размерами менее 2 мкм при минимальном количестве критичных операций совмещения фотошаблонов. Эти критичные операции предполагалось выполнять на высокоточных, но достаточно медленных установках непосредственного пошагового репродуцирования уменьшенных изображений на пластину. В новой технологии вытравливание окисных пленок было заменено их селективным выращиванием.

Модернизация установок непосредственного пошагового репродуцирования позволила повысить их производительность в 24 раза, а повсеместный переход на 150-мм кремниевые пластины исключил преимущества, которые можно было получить, изменяя технологический процесс. Напротив, непосредственное пошаговое репродуцирование и новые проектные нормы теперь будут использоваться на всех уровнях существующей технологии изготовления схем семейства ALS. В настоящее время в компании TI логические схемы семейств ALS и AS изготавливаются с 3-мкм минимальными размерами.

В результате разработан новый вариант технологии Impact с 2-мкм размерами, который ближе к обычной технологии и почти достигает уровня рабочих характеристик новейшей биполярной технологии. Из новых изделий новый вариант технологии Impact используется сейчас в производстве новых быстродействующих программируемых логических схем и программируемых ПЗУ компании TI. Однако исходный вариант технологии Impact, в котором сохранен шаг металлизации 4 мкм (в новом варианте 7 мкм), пока еще применяется для опытного производства 8-разрядных процессорных секций AS888 и AS889 компании TI. Для стандартизации технологии компания TI в настоящее время решает вопрос о переработке конструкции этих процессорных секций применительно к новому варианту технологии Impact. Новый вариант технологии Impact вносит лишь небольшие изменения в технологию схем семейств ALS и AS. Различие состоит в полной замене проекционной литографии непосредственным пошаговым репродуцированием и уменьшении площади транзисторов с 1250 до 680 мкм2.

Дж. Роберт Лайнбек

Родительская статья:

Быстродействующие ПЛМ для вычислительных машин

Выходные данные:

Журнал "Электроника" том 57, No.15 (696), 1984г - пер. с англ. М.: Мир, 1984, стр.3

ElectronicsWeek Vol.57 No.15 July 23, 1984 A McGraw-Hill Publication

ElectronicsWeek Vol.57 No.17 August 06, 1984 A McGraw-Hill Publication

Раздел: ОБОЗРЕНИЕ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ

Тема:     Логические матрицы





Дата последнего изменения:
Thursday, 21-Aug-2014 09:10:44 MSK


Постоянный адрес статьи:
http://az-design.ru/Support/HardWare/TI/A19840806Elc002.shtml