Правильная ссылка на эту страницу
http://az-design.ru/Support/HardWare/TI/D19870123Elc020.shtml

Автоматическое проектирование не может заменить опыт

Хотя машинное моделирование необходимо для количественного определения параметров при проектировании, подобном выполненному фирмой Texas Instruments Inc. в ходе разработки усовершенствованного процесса Bidfet, оно не может заменить ни инженерный опыт, ни знания процессов в полупроводниковых приборах. «Мы познакомились с поверхностным пробоем между изолирующей и эпитаксиальными областями на основе анализа компонентов, изготовленных по 100-В Bidfet-технологии, о существовании этой проблемы известно и по литературе», — говорит Стив Саттон, технический руководитель по схемам управления индикаторами в фирме Texas Instruments (Даллас).

Саттон, Дэн Мошер, инженер группы разработки технологии фирмы Texas Instruments, и Боб Шир, инженер-конструктор в группе схем управления индикаторами, нашли решение без компьютеров. Использовать САПР стало возможным благодаря работам Станфордского университета, Объединения специалистов по моделированию технологических процессов в Пало-Альто, шт. Калифорния, и собственной группы автоматического проектирования фирмы Texas Instruments. Две программы автоматического проектирования Станфордского университета Supra и Gemini удовлетворили специфические требования разработчиков при модификации процесса Bidfet.

Программные средства САПР были использованы еще раз для расчета значений толщины эпитаксиального слоя и количественного определения диффузии вещества из скрытого слоя вверх. Разработчики понимали сущность проблемы, но, по словам Мошера, вместо изготовления 10 различных по параметрам кремниевых структур и ожидания результатов их испытаний в течение двух месяцев предпочли заложить программы в компьютер IBM 4341 и на следующее утро получить ответ. Именно в этом заключается большое достоинство САПР, которое позволяет разработчику экспериментировать, используя программные средства, описывающие технологический процесс изготовления, а не производственную линию по обработке полупроводниковых пластин.

Саттон и Мошер не отрицают важность программных средств Supra и Gemini, однако отмечают, что эти средства пока находятся в стадии развития и далеки от совершенства. Они наиболее полезны в ситуациях, когда разработчики полупроводниковых схем имеют реальные теоретические представления о проблеме, а переменные параметры процесса строго контролируются. При модификации процесса Bidfet разработчики понимали все три механизма пробоя, которые ограничивали значение рабочего напряжения, и то, как их нужно моделировать. Программа вычислений свелась к выполнению большого числа итераций за очень короткое время, что позволило исключить дорогостоящее опробование различных полупроводниковых структур на производственной линии.

Родительская статья:

Повышение срока службы тонкопленочных электролюминесцентных панелей

Выходные данные:

Журнал "Электроника" том 59, No.20 (753), 1986г - пер. с англ. М.: Мир, 1986, стр.49

Electronics Vol.59 No.32 October 2, 1986 A McGraw-Hill Publication

Раздел: МЕТОДЫ, СХЕМЫ, АППАРАТУРА

Тема:     Отображение информации





Дата последнего изменения:
Thursday, 21-Aug-2014 09:10:44 MSK


Постоянный адрес статьи:
http://az-design.ru/Support/HardWare/TI/D19870123Elc020.shtml