Правильная ссылка на эту страницу
http://az-design.ru/Support/HardWare/TI/D19871118Elc032.shtml

Новое СЗУПВ фирмы TI предназначено для военной аппаратуры

УДК 681.327.28.025

Дж. Роберт Лайнбек (J. Robert Lineback)
Редакция Electronics

J. Robert Lineback. TI aims only at military with SRAM line, p.65.

Хорошо известно, что компания Texas Instruments Inc. (Даллас) больше, чем какая-либо другая американская фирма, использует динамические ЗУПВ в качестве средства отработки новых технологических процессов. Однако оказалось, что при этом она не упускает из виду и статические ЗУПВ, проводя в этой области активные исследования и разработки. Серия быстродействующих КМОП СЗУПВ, которую фирма намерена анонсировать в ближайшее время, предназначается для военной аппаратуры.

Внимание руководства TI привлек рынок сбыта ЗУ военного назначения, где ощущается потребность в надежных быстродействующих СЗУПВ на шеститранзисторных элементах. Большинство поставщиков быстродействующих СЗУПВ массового применения используют четырехтранзисторные элементы с двумя поликремниевыми нагрузочными резисторами. Такая конфигурация дает возможность разместить ЗУ на кристалле меньшей площади и, следовательно, снизить цену на приборы. Между тем СЗУПВ на шеститранзисторных элементах считаются более надежными, так как менее подвержены однократным сбоям и кратковременным неисправностям. Фирма TI намерена уменьшить разницу в размере кристаллов, требующихся для приборов на четырех- и шеститранзисторных элементах, введя ряд технологических усовершенствований.

Первоначальная цель компании состоит в том, чтобы выйти на рынок сбыта ЗУ военного назначения и надежно закрепиться в секторе 25-нс 16-кбит приборов, использовав для этого конструкцию на стандартных шеститранзисторных элементах. На данном этапе фирма намерена использовать свою 1,2-мкм технологию Epic I. В августе 1987г. будут выпущены приборы SMJ64C16 и SMJ61CD16 с информационной емкостью соответственно 4К*4 бит и 16К*1 бит, собранные в 20-выводных керамических корпусах типа DIP и на кристаллоносителях для монтажа на поверхность. В этом же году будут выпущены 30-нс 64-кбит СЗУПВ для военной аппаратуры, изготовленные по технологии Epic IA  (вариант технологии Epic I, отличающийся уменьшенными проектными нормами).

В начале 1988г. планируется начать выпуск 35-нс 256-кбит КМОП СЗУПВ, изготовленного по 0,8-мкм технологии Epic II. Эта технология предусматривает использование нового вида локальных соединений — полосок из нитрида титана. Такие соединения дадут возможность уменьшить площадь кристалла, которая будет занята ЗУ, выполненным на шеститранзисторных элементах (см. предыдущую статью в этом номере).

«Число поставщиков ЗУ массового применения весьма велико, так что на этом рынке мы просто не сможем развернуться, — говорит Джим Уотсон, вице-президент и управляющий по стратегическому маркетингу в США отделения полупроводниковых приборов фирмы TI в Далласе.— Рынок приборов военного назначения не столь заполнен и, следовательно, открывает больше возможностей. Конечно, ситуация в любой момент может измениться, но пока я не вижу признаков подобных перемен».

Согласно прогнозам специалистов отрасли, объем сбыта КМОП СЗУПВ военного назначения в 1988г. составит примерно 70 млн. долл. В 1986г. он был на уровне 45 млн. долл., а в 1987г. должен достичь 54 млн. долл. По мнению руководства TI, одной из крупных областей применения быстродействующих СЗУПВ военного назначения будет аппаратура для цифровой обработки сигналов (см. диаграмму).

Виды военной техники, нуждающейся в СЗУПВ.
Виды военной техники, нуждающейся в СЗУПВ.

Фирма TI надеется получить свою долю прибылей на этом растущем рынке. С конца 1970-х годов центральная исследовательская лаборатория компании TI и ее центр по разработке полупроводниковых приборов занимаются статическими ЗУПВ. Лишь немногие из приборов такого типа были выпущены в продажу: несколько разработок 16- и 64-кбит СЗУПВ остались незавершенными, так как все усилия были направлены на создание 256-кбит и 1-Мбит ДЗУПВ. Одна из разработок СЗУПВ, ведущаяся в настоящее время, имеет целью производственное внедрение технологии «кремний на диэлектрике», позволяющей изготовлять радиационно стойкие приборы1{Электроника, 1984, №20, с.3}.

Результатом другого исследования явилось создание работающих образцов 1-кбит СЗУПВ, изготовленных по технологии «кремний на арсениде галлия»2{Электроника, 1986, №19, с.3}. Фирма рассматривает эти приборы как средство для завоевания позиций на зарождающемся рынке цифровых ИС на GaAs.

Одна из НИОКР 1980-х годов завершилась созданием радиационностойкого 72-кбит СЗУПВ, изготовленного по n-МОП-технологии с 1,25-мкм проектными нормами в рамках этапа I программы ССИС министерства обороны. Прибор SLC2189 с организацией 8К*9 бит стоит 225 долл. Создав это ЗУ, фирма TI, по мнению ее руководства, исчерпала возможности n-МОП-технологии, и все дальнейшие усилия были направлены на разработку КМОП-приборов.

Полупроводниковое отделение компании TI остается верным своему намерению использовать динамические ЗУПВ в качестве главного средства отработки нового поколения технологических процессов и снижения затрат периода освоения. Однако самое последнее СЗУПВ фирмы вполне может стать важным дополнением при дальнейшей разработке технологии комбинированных биполярных/КМОП-схем.

Сейчас фирма TI разрабатывает 256-кбит биполярное/КМОП СЗУПВ, которое должно иметь время доступа 6 нс при мощности рассеяния 1 Вт. Японская фирма Hitachi уже изготовила 64-кбит СЗУПВ массового применения, использовав комбинированную технологию, и получила быстродействие 7 нс при потребляемой мощности 0,5 Вт. Об этом сообщают разработчики из фирмы TI, которые намерены обогнать своих конкурентов.

Чтобы создать новое ЗУ комбинированного типа, специалисты фирмы TI дополнят свою будущую 0,8-мкм КМОП-технологию, известную как Epic II, рядом биполярных процессов. Новая смешанная 0,8-мкм технология получит название Epic IIB. Она будет отличаться от исходной технологии Epic II лишь тремя-четырьмя дополнительными операциями фотолитографии.

Выходные данные:

Журнал "Электроника" том 60, No.15 (773), 1987г - пер. с англ. М.: Мир, 1987, стр.44

Electronics Vol.60 No.15 July 23, 1987 A McGraw-Hill Publication

J. Robert Lineback. TI aims only at military with SRAM line, p.65.

Раздел: МЕТОДЫ, СХЕМЫ, АППАРАТУРА

Тема:     Компании





Дата последнего изменения:
Thursday, 21-Aug-2014 09:10:44 MSK


Постоянный адрес статьи:
http://az-design.ru/Support/HardWare/TI/D19871118Elc032.shtml