Правильная ссылка на эту страницу
http://az-design.ru/Support/HardWare/TI/D19880321Elc034.shtml

Компания TI - лидер в области Simox-технологии

Группа специалистов компании Texas Instruments, ведущая разработку технологии «кремний-на-диэлектрике», твердо уверена в том, что их компания является безусловным американским лидером в области Simox-технологии. Эта технология имеет наибольшие шансы на применение в программе сверхскоростных интегральных схем (ССИС-программе), особенно для создания КМОП-схем. Специалисты компании TI также весьма интенсивно разрабатывают метод высокотемпературного соединения пластин, ориентируя его на использование для изготовления биполярных приборов.

Однако этому коллективу «наступает на пятки» японская компания Nippon Telegraph & Telephone, также работающая над созданием Simox-технологии. Харолд Хосек, руководитель проекта радиационно-стойких КНД-схем в центре технологии и проектирования полупроводниковых приборов компании TI (Даллас), говорит, что компания NTT имеет больше опыта в области материаловедения. «Нам же ближе проблемы изготовления приборов на соответствующем материале. В отношении знания, как делать такие приборы, мы явно опережаем не только компанию NTT, но и всех остальных представителей отрасли». .

«Мы опередили всех в этой области,— говорит Том Пауэлл, возглавляющий подразделение стратегии и разработок в отделении изделий военного назначения компании TI, которое будет заниматься освоением новой технологии в производстве, а в конечном счете и сбытом изготавливаемых с её помощью приборов.— мы начали серьезно заниматься этой технологией ещё в 1979г., тогда как другие американские компании активно приступили к её изучению только в 1985 или 1986г.» По его словам, на сегодняшний день в США только компания TI имеет у себя установку ионной имплантации с большими токами пучка, которая необходима для изготовления исходного материала для ИС.

Хосек говорит, что компания TI также положительно оценивает потенциальные возможности метода высокотемпературного соединения пластин, хотя главная проблема этого метода — это чувствительность к загрязняющим частицам — сегодня ещё полностью не решена. «Однако не вызывает никаких сомнений тот факт, что качество материала при использовании метода соединения пластин значительно выше, чем то, которое дает метод Simox. Поэтому сегодня ещё нельзя однозначно сказать, какой из этих двух методов в конечном счете одержит победу».

Родительская статья:

Эффективные методы изготовления СБИС повышенной радиационной стойкости

Выходные данные:

Журнал "Электроника" том 60, No.24 (782), 1987г - пер. с англ. М.: Мир, 1987, стр.51

Electronics Vol.60 No.24 November 26, 1987 A McGraw-Hill Publication

Раздел: МЕТОДЫ, СХЕМЫ, АППАРАТУРА

Тема:     Военная электроника





Дата последнего изменения:
Thursday, 21-Aug-2014 09:10:44 MSK


Постоянный адрес статьи:
http://az-design.ru/Support/HardWare/TI/D19880321Elc034.shtml