Правильная ссылка на эту страницу
http://az-design.ru/Support/HardWare/TI/X19840806Elc182.shtml

ИС будущего в представлении Голлапуди Рао

Рост объема располагаемой на кристалле интерфейсной логики может сделать ИС ЗУ более «разумными», однако завтрашние компоненты памяти с высокой плотностью упаковки вполне могут оснащаться и разновидностью систем с базами знаний, в которых реализован подход, характерный для искусственного интеллекта. Так считает Голлапуди Мохан Рао, 39-летний управляющий фирмы Texas Instruments Inc. по вопросам перспективных разработок в области полупроводниковой техники.

Внедрение в состав кристалла «примитивных средств организации знаний» позволит, по словам Рао, изготовить ЗУ, обучающиеся в процессе работы систем. «Способно ли ЗУПВ на нечто большее, чем хранение данных?» — задает риторический вопрос этот уроженец Анакапалли (Индия). Давать ответ на этот вопрос придется ему самому, поскольку Рао отвечает за направления разработки будущих изделий фирмы TI; при этом одна из основных целей исследований связана с областью искусственного интеллекта.

«В нашем представлении центральный процессор, обращающийся к памяти, — это, как правило, одно устройство. Но что если сделать его комбинированным и получить 1000 центральных процессоров, обращающихся к памяти? Каждый из них будет обрабатывать свою долю информации по-своему. В результате сложится занятная ситуация, когда память будет выглядеть так, как будто определенные ее участки запоминают некоторую заданную каждым ЦП информацию. Опыт и знания инженера, знающего систему, будут воплощены в ИС, которая будет понимать ЦП так же, как понимал бы его инженер. Это называется организацией знаний», — говорит Рао.

В фирму TI он пришел в июне 1972г. после присуждения ему степени доктора электротехники (Южный методистский университет, Даллас). Кроме того, Рао — обладатель докторской степени в области физики (Университет Андхра, Вальтаир, Индия). Несколько раньше в 1984г. он был назначен на должность старшего вице-президента полупроводникового объединения (Даллас) фирмы TI. Рао должен наладить взаимодействие между центральной исследовательской лабораторией (Даллас) фирмы TI и ее предприятиями — изготовителями полупроводниковых изделий. В дополнение к этому он рассматривает себя как некую силу, побуждающую к деятельности как разработчиков, так и инженеров — производственников.

Трудность заключается в том, чтобы точно определить границу между современным уровнем техники и соображениями выгоды. «Решения о создании того или иного изделия оказывают огромное влияние на нашу деятельность. Принятие неправильного решения недопустимо», — говорит Рао, являющийся обладателем 20 патентов, которые он получил за конструкторские работы в фирме TI.

По его словам, в настоящее время основные усилия фирмы TI в области перспективных разработок связаны с созданием К/МОП ИС с элементами размером менее 2 мкм, новых методик автоматизированного проектирования СБИС и ультра-БИС и нового поколения однокристальных 8-разрядных микрокомпьютеров с встроенными ЭСППЗУ.

В качестве базы, которая поможет наладить производство 8-разрядных микрокомпьютеров на основе ЭСППЗУ, фирма TI выбрала автомобилестроение. Данная область, по словам Рао, предъявляет очень жесткие требования с точки зрения условий эксплуатации, а это означает необходимость обеспечения высокого уровня надежности и значительной степени интеграции монолитных компонентов. Работа ЭСППЗУ фирмы TI будет основана на туннельном эффекте, однако, как обещает Рао, технология его фирмы будет отличаться от технологий изготовления других имеющихся на рынке изделий.

Он отказывается обсуждать сроки представления изделий, но говорит, что фирма TI сотрудничает с одной из ведущих автомобилестроительных компаний США в деле внедрения в продукцию последней новых 8-разрядных микрокомпьютеров фирмы TI. Встроенные ЭСППЗУ должны позволить микрокомпьютерам перестраивать структуру их программного обеспечения и, кроме того, должны обеспечить сохранность данных при отключении питания [No.15, p.71].

Выходные данные:

Журнал "Электроника" том 57, No.15 (696), 1984г - пер. с англ. М.: Мир, 1984, стр.150

ElectronicsWeek Vol.57 No.15 July 23, 1984 A McGraw-Hill Publication

ElectronicsWeek Vol.57 No.17 August 06, 1984 A McGraw-Hill Publication

Раздел: РАЗНОЕ

Тема:     Люди и техника





Дата последнего изменения:
Thursday, 21-Aug-2014 09:10:44 MSK


Постоянный адрес статьи:
http://az-design.ru/Support/HardWare/TI/X19840806Elc182.shtml